低温共烧陶瓷技术（关于低温共烧陶瓷技术的简介）

大家好,很多人对低温共烧陶瓷技术，关于低温共烧陶瓷技术的简介这个还不是很了解,现在让我们一起来看看吧！

1、 低温共烧陶瓷技术，就是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，作为电路基板材料。

2、在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个无源元件埋入其中，然后叠压在一起。

3、在900℃烧结，制成三维电路网络的无源集成组件，也可制成内置无源元件的三维电路基板。

4、在其表面可以贴装 IC和有源器件，制成无源/有源集成的功能模块。

以上就是【低温共烧陶瓷技术，关于低温共烧陶瓷技术的简介】相关内容。

标签：

版权声明：本文由用户上传，如有侵权请联系删除！